供应2D锡膏测厚仪

一、技术参数

测量原理：非接触式，激光束                

测量精度：±0.001mm
重复测量精度：±0.002mm                  

基座尺寸：320mmX430mm            

平  台：固定的大理石平台                 

影像系统：VGA高清摄像头（600万像素）         

光学放大倍率：25－110X (5档可调)          

测量光源：高精度红色激光线    

电源：95-240V AC, 50Hz，1000mA            

系统重量：约30Kg          

照明系统：可调亮度环形LED光源(PC控制亮度)   

相机分辨率：3072x2048（Pixel）
测量软件： SH-110/SPC100 (Windows All)
                                   

二、应用领域：

锡膏厚度测量

面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量

锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量

影像捕捉，视频处理，文件管理

SPC，CPK，CP统计，分析，报表输出      

三、基本配置： 

SH-110-2D主机壹台       校正规壹套            软件包壹个

说明书壹本             电源线壹条            视频采集卡壹块

电脑壹套（联想品牌）     视频线壹条            软件加密狗壹个