供应3D锡膏测厚仪

SH-110-3D产品资料

可量測的PCB尺寸（掃描範圍）：380*300mm

測量精度：±2um

重復精度：2um

鏡頭放大倍率：20*-110*5檔可調

光學檢測系統：600萬像數

激光鐳射系統：波长650nm红光，功率80w，焦距60mm，线径＜50um

平台系統(conveyor)：400×320mm電動移動平台

SPC軟件/SPC：1、SPC統計軟體:自動計算MAX ﹑MIN﹑RANGE﹑MEAN﹑CP﹑CPK,可自動繪製直方圖、X-BAR R图、R統計圖表

計算機系統：Windows10 64bit版

外興尺寸：870*650/450mm

測量光源：紅色激光亮度可調

照明光源（雙向光）：白光LED亮度可調

XY掃描間距：10um-50um可設定

掃描速度：60FPS

XY移動速度：可調50mm/s

自動功能：自動測量

設備安規：搭配0.2mm厚度校正块

PCB彎曲度：自动对焦，板弯补偿，防止板弯影响测量精度