IC XC3S2000-5FGG900C 品牌 XILINX

IC XC3S2000-5FGG900C 品牌 XILINX 封装 BGA900产品属性：类型描述选择
类别集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 AMD
系列 Spartan?-3
包装散装
Product Status 在售
LAB/CLB 数 5120
逻辑元件/单元数 46080
总 RAM 位数 737280
I/O 数 565
栅极数 2000000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 900-BBGA
供应商器件封装 900-FBGA（31x31）
基本产品编号 XC3S2000

IC XC3S2000-5FGG900C 品牌 XILINX 封装 BGA900产品供应商优势：

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IC XC3S2000-5FGG900C 品牌 XILINX 封装 BGA900产品图片：

型号/规格

XC3S2000-5FGG900C

品牌/商标

XILINX

封装

BGA900

批号

22+

数量

1000