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IC XC3S250E-4FTG256I 品牌 XILINX 封装 BGA256产品属性:类型描述选择
类别 集成电路(IC)嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 AMD
系列 Automotive, AEC-Q100, Spartan?-3E XA
包装 托盘
Product Status 在售
LAB/CLB 数 612
逻辑元件/单元数 5508
总 RAM 位数 221184
I/O 数 172
栅极数 250000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 125°C(TJ)
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FTBGA(17x17)
基本产品编号 XA3S250
IC XC3S250E-4FTG256I 品牌 XILINX 封装 BGA256产品供应商优势:
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IC XC3S250E-4FTG256I 品牌 XILINX 封装 BGA256产品图片:
XC3S250E-4FTG256I
XILINX
BGA256
22+
1580
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