IC XC7K325T-2FFG900I 品牌 XILINX

IC XC7K325T-2FFG900I 品牌 XILINX 封装 BGA900产品属性：类型描述选择
类别集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 AMD
系列 Kintex?-7
包装托盘
Product Status 在售
LAB/CLB 数 25475
逻辑元件/单元数 326080
总 RAM 位数 16404480
I/O 数 500
电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V
安装类型表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA（31x31）
基本产品编号 XC7K325

IC XC7K325T-2FFG900I 品牌 XILINX 封装 BGA900产品供应商优势：

TI.FSC.NS.LINEAR.XILINX.INFINEON.MAX和INTEL等.目前是NXP74/4000系列正规代理商.经营范围含概IC/二三极管/芯片/钽电容等。我们拥有完善的国际网络采购系统，产品经由香港台湾海外总代理厂家直接采购(部份产品可海外订货)确保货源充足,品种齐全(为各大厂家全面配套)。产品广泛应用于通讯,安防.仪器仪表.航空等各生产领域和科技部门,客户遍部海内外.多年来双林电子坚持以卓越的品质，合理的价格，诚实守信的经营理念服务于广大新老客户。本商行备有大量现货库存，欢迎来人来电洽谈合作

IC XC7K325T-2FFG900I 品牌 XILINX 封装 BGA900产品图片：

型号/规格

XC7K325T-2FFG900I

品牌/商标

XILINX

封装

BGA900

批号

22+

数量

30000