IC XC7K325T-2FFG900I 品牌 XILINX

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IC XC7K325T-2FFG900I 品牌 XILINX 封装 BGA900产品属性:类型描述选择 
类别 集成电路(IC)嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)  
制造商 AMD  
系列 Kintex?-7  
包装 托盘  
Product Status 在售  
LAB/CLB 数 25475  
逻辑元件/单元数 326080  
总 RAM 位数 16404480  
I/O 数 500  
电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V  
安装类型 表面贴装型  
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)  
封装/外壳 900-BBGA,FCBGA  
供应商器件封装 900-FCBGA(31x31)  
基本产品编号 XC7K325 

IC XC7K325T-2FFG900I 品牌 XILINX 封装 BGA900产品供应商优势:

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IC XC7K325T-2FFG900I 品牌 XILINX 封装 BGA900产品图片:



型号/规格

XC7K325T-2FFG900I

品牌/商标

XILINX

封装

BGA900

批号

22+

数量

30000