IC XC7K325T-2FFG676C 品牌 XILINX

IC XC7K325T-2FFG676C 品牌 XILINX 封装 BGA676产品属性：类型描述选择
类别集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 AMD
系列 Kintex?-7
包装托盘
Product Status 在售
LAB/CLB 数 25475
逻辑元件/单元数 326080
总 RAM 位数 16404480
I/O 数 400
电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V
安装类型表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）
基本产品编号 XC7K325

IC XC7K325T-2FFG676C 品牌 XILINX 封装 BGA676产品供应商优势：

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IC XC7K325T-2FFG676C 品牌 XILINX 封装 BGA676产品图片：

型号/规格

XC7K325T-2FFG676C

品牌/商标

XILINX

封装

BGA676

批号

22+

数量

4502