IC XC2V3000-4FGG676C 品牌 XILINX

IC XC2V3000-4FGG676C 品牌 XILINX 封装 BGA676产品属性：类型描述选择
类别集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 AMD
系列 Virtex?-II
包装托盘
Product Status 在售
LAB/CLB 数 3584
总 RAM 位数 1769472
I/O 数 484
栅极数 3000000
电压 - 供电 1.425V ~ 1.575V
安装类型表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA（27x27）
基本产品编号 XC2V3000

IC XC2V3000-4FGG676C 品牌 XILINX 封装 BGA676产品供应商优势：

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IC XC2V3000-4FGG676C 品牌 XILINX 封装 BGA676产品图片：

型号/规格

XC2V3000-4FGG676C

品牌/商标

XILINX

封装

BGA676

批号

22+

数量

5652