IC XC2S150E-6FGG456C 品牌 XILINX

IC XC2S150E-6FGG456C 品牌 XILINX 封装 BGA456产品属性：类型描述选择
类别集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 AMD
系列 Spartan?-II
包装托盘
Product Status 在售
LAB/CLB 数 864
逻辑元件/单元数 3888
总 RAM 位数 49152
I/O 数 260
栅极数 150000
电压 - 供电 2.375V ~ 2.625V
安装类型表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 456-BBGA
供应商器件封装 456-FPBGA（23x23）
基本产品编号 XC2S150

IC XC2S150E-6FGG456C 品牌 XILINX 封装 BGA456产品供应商优势：

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IC XC2S150E-6FGG456C 品牌 XILINX 封装 BGA456产品图片：

型号/规格

XC2S150E-6FGG456C

品牌/商标

XILINX

封装

BGA456

批号

22+

数量

4000