单片机XCZU4CG-2FBVB900I 品牌XILINX

单片机XCZU4CG-2FBVB900I 品牌XILINX封装BGA900属性：类型描述选择 
类别 集成电路（IC）嵌入式 - 片上系统（SoC）  
制造商 AMD Xilinx  
系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG  
包装 托盘  
Product Status 在售  
架构 MCU，FPGA  
he心处理器 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5  
闪存大小 -  
RAM 大小 256KB  
外设 DMA，WDT  
连接能力 CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG  
速度 533MHz，1.3GHz  
主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元  
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  
封装/外壳 900-BBGA，FCBGA  
供应商器件封装 900-FCBGA（31x31）  
I/O 数 204  
基本产品编号 XCZU4 

单片机XCZU4CG-2FBVB900I 品牌XILINX封装BGA900优势攻略：