单片机XC7Z035-2FBG676I品牌XILINX封装

单片机XC7Z035-2FBG676I品牌XILINX封装FBGA676属性：类型描述选择 
类别 集成电路（IC）嵌入式 - 片上系统（SoC）  
制造商 AMD Xilinx  
系列 Zynq®-7000  
包装 托盘  
产品状态 在售  
架构 MCU，FPGA  
he心处理器 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™  
闪存大小 -  
RAM 大小 256KB  
外设 DMA  
连接能力 CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG  
速度 800MHz  
主要属性 Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元  
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA  
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）  
I/O 数 130  
基本产品编号 XC7Z035 

单片机XC7Z035-2FBG676I品牌XILINX封装FBGA676供应商优势