供应 XILINX 原装现货
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs |  符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1308442372 |
| 包装说明 | FBGA-900 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.D |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 65 weeks |
| 风险等级 | 3.12 |
| YTEOL | 11.71 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B900 |
| 长度 | 27 mm |
| 端子数量 | 900 |
| 工作温度 | 100 ?C |
| 工作温度 | -40 ?C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA900,30X30,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 座面高度 | 3.24 mm |
| 供电电压 | 1.05 V |
| 供电电压 | 0.95 V |
| 标称供电电压 | 1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SoC |
XC7Z045-2FFG900I
XILINX
BGA
两年内
