供应 XC6SLX45-2FGG676C 集成电路(IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

地区:广东 深圳
认证:

中森(深圳)半导体有限公司

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器件可提供各种业界的连接特性,如高逻辑引脚比、小型封装、MicroBlaze™ 软处理器、800Mb/s DDR3 支持以及各种多样化支持性 I/O 协议等。这些器件采用 45nm 技术构建,是汽车信息娱乐、消费类以及工业自动化中各种桥接应用的理想选择。

特性

可编程的系统集成

·I/O 连接的高引脚数与逻辑之比
·超过 40 个 I/O 标准可简化系统设计
·具有集成型端点模块的 PCI Express®
提升的系统性能
·高达 8 个低功耗 3.2Gb/s 串行收发器
·带有集成内存控制其的 800Mb/s DDR3
BOM 成本削减
·针对系统 I/O 扩展进行了成本优化
·MicroBlaze 处理器软 IP 可消除外部处理器或 MCU 组件
总功耗削减
·1.2V 内核电压或 1.0V 内核电压选项
·睡眠节电模式支持零功耗
加速设计生产力
·通过 ISE® Design Suite 实现 - 无成本、前端到后端 (front-to-back)面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 设计解决方案

·使用整合向导快速完成设计

应用

·全高清智能数字标识

·工业网络
·汽车网络和连接功能
·高分辨率视频和图形

型号/规格

XC6SLX45-2FGG676C

品牌/商标

XILINX

封装

BGA676

批号

20+