W25X40CLSNIG 存储

参数名称	参数值
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	1157850413
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.32.00.51
风险等级	1.66
Samacsys Description	4M-bit 2.5V Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual SPI
Samacsys Manufacturer	Winbond
Samacsys Modified On	2022-09-01 22:16:37
YTEOL	5.1
其他特性	IT ALSO OPERATES AT 2.3 V AT 80 MHZ
zui大时钟频率 (fCLK)	104 MHz
数据保留时间-zui小值	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
组织	4MX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2.5/3.3 V
编程电压	2.7 V
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	1.75 mm
串行总线类型	SPI
zui大待机电流	0.000005 A
子类别	Flash Memories
zui大压摆率	0.015 mA
zui大供电电压 (Vsup)	3.6 V
zui小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE
宽度	3.9 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE

公司还提供以下

品牌：村田 三星 国巨 风华 华新

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