ADG779BKSZ-REEL7 模拟开关 IC

参数名称	参数值
Source Content uid	ADG779BKSZ-REEL7
Brand Name	Analog Devices Inc
是否无铅	含铅
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	2033213973
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP6,.08
针数	6
制造商包装代码	KS-6
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Malaysia
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	0.88
Samacsys Description	SPDT Switch
Samacsys Manufacturer	Analog Devices
Samacsys Modified On	2019-11-07 07:05:25
YTEOL	8.5
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT
JESD-30 代码	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e4
长度	2 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	6
标称断态隔离度	67 dB
通态电阻匹配规范	0.1 Ω
zui大通态电阻 (Ron)	10 Ω
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP6,.08
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	1.1 mm
子类别	Multiplexer or Switches
zui大供电电压 (Vsup)	5.5 V
zui小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
zui长断开时间	7 ns
zui长接通时间	24 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	1.25 mm

公司还提供以下

品牌：村田 三星 国巨 风华 华新

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