ST6G3244MEBJR 转换 - 电压电平

参数名称	参数值
Source Content uid	ST6G3244MEBJR
Brand Name	STMicroelectronics
生命周期	Active
Objectid	1077933602
零件包装代码	BGA
包装说明	2 X 2 MM, 0.605 HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, BGA-25
针数	25
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	14 weeks
风险等级	1.59
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PBGA-B25
长度	2 mm
功能数量	1
端子数量	25
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA25,5X5,16
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8 V
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	0.65 mm
子类别	Level Translators
zui大供电电压	1.98 V
zui小供电电压	1.62 V
标称供电电压	1.8 V
电源电压1-zui大	5 V
电源电压1-分钟	3 V
电源电压1-Nom	3.4 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.4 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	NOT SPECIFIED
宽度	2 mm

公司还提供以下

封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）
1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）ST6G3244MEBJR
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV ST6G3244MEBJR
精度：?0.05PF（A档） ?0.1PF（B档） ?0.25PF（C档） ?0.5%（D档）
?1%（F档） ?2%（G档） ?5%（J档） ?10%（K档）ST6G3244MEBJR
?20%（M档） ?%2B80%-20%（Z档）ST6G3244MEBJR
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌：村田三星国巨风华华新

温馨启示：电子元件是特殊产品，技术含量较高，由于本身可能存在着多种品牌，后辍与封装，所以可能导致参数与性能的差异，如有不慎，很有可能导致元件购买错误(此种失误，非质量问题一律不退换！)，为了的解决您的问题，请您在购买我们元件前，将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们！拍下物品前请与我沟通产品价格，因格不稳定，实时单价请在线咨询，以便我们能准确的发货

全系列电容均有现货，如有查不到请联系客服，竭诚为您服务。

型号/规格

ST6G3244MEBJR

品牌/商标

ST/意法

封装

FlipChip-25

批号

22+

包装方式

卷带编带包装