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产品属性
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10CX105YF672E6G
参数名称
参数值
是否Rohsren证
符合
生命周期
Active
Objectid
8306799301
包装说明
FBGA-672
Reach Compliance Code
compliant
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
7.73
JESD-30 代码
S-PBGA-B672
可配置逻辑块数量
38000
输入次数
236
逻辑单元数量
104000
输出次数
236
端子数量
672
zui高工作温度
100 ?C
zui低工作温度
组织
38000 CLBS
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
zui大供电电压
0.93 V
zui小供电电压
0.87 V
标称供电电压
0.9 V
表面贴装
YES
技术
TSMC
温度等级
OTHER
端子形式
BALL
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间
NOT SPECIFIED
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
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全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
10CX105YF672E6G
INTEL/英特尔
FBGA-672
22+
卷带编带包装