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产品属性
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参数名称
参数值
Source Content uid
MCP23S17-E/SO
是否无铅
不含铅
是否Rohsren证
符合
生命周期
Active
Objectid
1652062944
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOIC-28
针数
28
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
Factory Lead Time
52 weeks
风险等级
1
CPU系列
MCP23X17
JESD-30 代码
S-PDSO-G28
JESD-609代码
e3
长度
17.9 mm
湿度敏感等级
1
位数
16
I/O 线路数量
16
端口数量
2
端子数量
28
zui高工作温度
125 ?C
zui低工作温度
-40 ?C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP28,.4
封装形状
SQUARE
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
250
电源
5 V
ren证状态
Not Qualified
筛选级别
TS 16949
座面zui大高度
2.65 mm
子类别
Parallel IO Port
zui大压摆率
1 mA
zui大供电电压
5.5 V
zui小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
MATTE TIN
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
宽度
7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
MCP23S17-E/SO
Microchip
SOIC-28
22+
卷带编带包装