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产品属性
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ADSP-BF535PKBZ-300
参数名称
参数值
Source Content uid
ADSP-BF535PKBZ-300
Brand Name
Analog Devices Inc
是否无铅
含铅
是否Rohsren证
符合
生命周期
Obsolete
Objectid
1658794694
零件包装代码
BGA
包装说明
LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAG-1, BGA-260
针数
260
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.A.2
HTS代码
8542.31.00.01
风险等级
8.25
地址总线宽度
26
桶式移位器
YES
边界扫描
YES
zui大时钟频率
40 MHz
外部数据总线宽度
32
格式
FIXED POINT
内部总线架构
MULTIPLE
JESD-30 代码
S-PBGA-B260
JESD-609代码
e1
长度
19 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
3
端子数量
260
zui高工作温度
70 ?C
zui低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
ren证状态
Not Qualified
座面zui大高度
2.5 mm
zui大供电电压
1.575 V
zui小供电电压
0.95 V
标称供电电压
1.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
ADSP-BF535PKBZ-300
ADI/亚德诺
PBGA-260
22+
卷带编带包装