图文详情
产品属性
相关推荐
MAX77278EWB%2BT
参数名称
参数值
是否Rohsren证
符合
生命周期
Active
Objectid
8329298608
包装说明
VFBGA,
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
Date Of Intro
2018-07-03
风险等级
7.71
可调阈值
YES
模拟集成电路 - 其他类型
POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码
R-PBGA-B35
JESD-609代码
e2
长度
3.148 mm
湿度敏感等级
1
信道数量
9
功能数量
1
端子数量
35
zui高工作温度
85 ?C
zui低工作温度
-40 ?C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VFBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
座面zui大高度
0.69 mm
标称供电电压 (Vsup)
4.2 V
表面贴装
YES
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN SILVER COPPER NICKEL
端子形式
BALL
端子节距
0.4 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
2.148 mm
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
MAX77278EWB+T
MAXIM(美信)
WLP-35
22+
卷带编带包装