TCM809SENB713 监控电路

参数名称	参数值
Source Content uid	TCM809SENB713
是否无铅	不含铅
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	1921868282
零件包装代码	SOT-23
包装说明	TSSOP, TO-236
针数	3
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	48 weeks
风险等级	0.78
可调阈值	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G3
JESD-609代码	e3
长度	2.92 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	3
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TO-236
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2/5.5 V
ren证状态	Not Qualified
筛选级别	TS 16949
座面zui大高度	1.12 mm
子类别	Power Management Circuits
zui大供电电流 (Isup)	0.025 mA
zui大供电电压 (Vsup)	5.5 V
zui小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.96 mm
端子位置	DUAL
阈值电压标称	%2B2.93V
宽度	1.3 mm

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