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产品属性
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参数名称
参数值
Source Content uid
TMS320DM8168SCYGA2
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohsren证
符合
生命周期
Active
Objectid
1240594775
零件包装代码
BGA
包装说明
HBGA, BGA1031,37X37,25
针数
1031
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
5A992.C
HTS代码
8542.31.00.01
风险等级
7.21
地址总线宽度
15
桶式移位器
NO
位大小
32
边界扫描
YES
外部数据总线宽度
32
格式
FLOATING POINT
集成缓存
YES
内部总线架构
MULTIPLE
JESD-30 代码
S-PBGA-B1031
JESD-609代码
e1
长度
25 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
4
DMA 通道数量
72
端子数量
1031
计时器数量
8
zui高工作温度
105 ?C
zui低工作温度
-40 ?C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HBGA
封装等效代码
BGA1031,37X37,25
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)
245
电源
1 V
ren证状态
Not Qualified
RAM(字数)
16384
座面zui大高度
3.31 mm
子类别
Digital Signal Processors
zui大供电电压
1.05 V
zui小供电电压
0.95 V
标称供电电压
1 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子节距
0.65 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间
30
宽度
25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
TMS320DM8168SCYGA2
TI/德州仪器
FCBGA-1031
22+
卷带编带包装