MX29GL128FUT2I-11G 存储

参数名称	参数值
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	1153564183
包装说明	TSOP1, TSSOP56,.8,20
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.32.00.51
Factory Lead Time	28 weeks
风险等级	7.69
zui长访问时间	110 ns
备用内存宽度	8
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e3
长度	18.4 mm
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
部门数/规模	128
端子数量	56
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
组织	8MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP56,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小	8/16 words
并行/串行	PARALLEL
电源	3/3.3 V
编程电压	3 V
ren证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面zui大高度	1.2 mm
部门规模	128K
zui大待机电流	0.00003 A
子类别	Flash Memories
zui大压摆率	0.1 mA
zui大供电电压 (Vsup)	3.6 V
zui小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	14 mm

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