STM32F103ZEH6 ARM微控制器 - MCU

地区:广东 深圳
认证:

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参数名称 参数值
Source Content uid STM32F103ZEH6
Brand Name STMicroelectronics
生命周期 Active
Objectid 8217831491
零件包装代码 BGA
包装说明 LFBGA-144
针数 144
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 3A991.A.2
HTS代码 8542.31.00.01
Factory Lead Time 53 weeks 1 day
风险等级 1.6
Samacsys Description STM32F103ZEH6, 32 bit ARM Cortex M3 Microcontroller 72MHz 512 kB Flash, 64 kB RAM, USB CAN I2C 144-Pin LFBGA
Samacsys Manufacturer STMicroelectronics
Samacsys Modified On 2022-07-08 14:47:23
具有ADC YES
地址总线宽度
位大小 32
CPU系列 CORTEX-M3
zui大时钟频率 16 MHz
DAC 通道 YES
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码 S-PBGA-B144
JESD-609代码 e1
长度 10 mm
湿度敏感等级 3
DMA 通道数量
I/O 线路数量 112
端子数量 144
计时器数量 7
片上程序ROM宽度 8
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA
封装等效代码 BGA144,12X12,32
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
电源 2.5/3.3 V
ren证状态 Not Qualified
RAM(字节) 65536
ROM(单词) 524288
ROM可编程性 FLASH
座面zui大高度 1.7 mm
速度 72 MHz
子类别 Microcontrollers
zui大压摆率 70 mA
zui大供电电压 3.6 V
zui小供电电压 2 V
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间 30
宽度 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC

公司还提供以下

封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)
1210(3225) 1812(4532) 2220(5750)STM32F103ZEH6
电压:4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV STM32F103ZEH6
精度:?0.05PF(A档) ?0.1PF(B档) ?0.25PF(C档) ?0.5%(D档)
?1%(F档) ?2%(G档) ?5%(J档) ?10%(K档)
?20%(M档) ?%2B80%-20%(Z档)STM32F103ZEH6
材质:COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌:村田 三星 国巨 风华 华新

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型号/规格

STM32F103ZEH6

品牌/商标

ST/意法

封装

BGA-144

批号

22+

包装方式

卷带编带包装