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产品属性
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参数名称
参数值
Source Content uid
SC18IS602BIPW/S8
是否Rohsren证
符合
生命周期
Active
Objectid
145054424033
包装说明
TSSOP,
Reach Compliance Code
compliant
HTS代码
8542.31.00.01
风险等级
5.46
地址总线宽度
总线兼容性
I2C
zui大数据传输速率
0.225 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e4
长度
5 mm
湿度敏感等级
1
端子数量
16
zui高工作温度
85 ?C
zui低工作温度
-40 ?C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
座面zui大高度
1.1 mm
zui大供电电压
3.6 V
zui小供电电压
2.4 V
标称供电电压
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
宽度
4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
BUS CONTROLLER, I2C
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
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SC18IS602BIPW/S8
NXP/恩智浦
TSSOP16
22+
卷带编带包装