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产品属性
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参数名称
参数值
Source Content uid
MCP608T-I/SN
是否无铅
不含铅
是否Rohsren证
符合
生命周期
Active
Objectid
1919789682
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP8,.25
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.33.00.01
Factory Lead Time
52 weeks
风险等级
5.42
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
zui大平均偏置电流 (IIB)
0.00008 ?A
zui小共模抑制比
75 dB
标称共模抑制比
91 dB
频率补偿
YES
zui大输入失调电压
250 ?V
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e3
长度
4.9 mm
低-偏置
YES
低-失调
YES
微功率
YES
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端子数量
8
zui高工作温度
85 ?C
zui低工作温度
-40 ?C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
包装方法
TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
功率
NO
电源
3/5 V
可编程功率
NO
ren证状态
Not Qualified
筛选级别
TS 16949
座面zui大高度
1.75 mm
标称压摆率
0.08 V/us
子类别
Operational Amplifier
zui大压摆率
0.025 mA
供电电压上限
7 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
MATTE TIN
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间
30
标称均一增益带宽
155 kHz
zui小电压增益
100000
宽带
NO
宽度
3.9 mm
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
MCP608T-I/SN
MICROCHIP(美国微芯)
SOP8
22+
卷带编带包装