图文详情
产品属性
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参数名称
参数值
Source Content uid
TMP103BYFFR
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohsren证
符合
生命周期
Active
Objectid
1058197367
包装说明
BGA4,2X2,16
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
0.73
Samacsys Description
1.4V-Capable Temperature Sensor with I2C/SMBus Interface in WCSP
Samacsys Manufacturer
Texas Instruments
zui大精度(摄氏度)
3 Cel
其他特性
SEATED HGT-MAX
主体宽度
0.76 mm
主体高度
0.625 mm
主体长度或直径
0.76 mm
JESD-609代码
e1
安装特点
SURFACE MOUNT
位数
8
端子数量
4
zui大工作电流
0.003 mA
zui高工作温度
125 ?C
zui低工作温度
-40 ?C
输出接口类型
2-WIRE INTERFACE
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装等效代码
BGA4,2X2,16
封装形状/形式
SQUARE
电源
1.5/3.3 V
传感器/温度传感器类型
TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL
子类别
Other Sensors/Transducers
zui大供电电压
3.6 V
zui小供电电压
1.4 V
表面贴装
YES
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端接类型
SOLDER
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
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TMP103BYFFR
TI/德州仪器
DIP-39
22+
卷带编带包装