图文详情
产品属性
相关推荐
参数名称
参数值
Source Content uid
TPS659110A2ZRCR
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohsren证
符合
生命周期
Obsolete
Objectid
1060196942
零件包装代码
BGA
包装说明
VFBGA,
针数
98
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
5A991.G
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
8
可调阈值
NO
模拟集成电路 - 其他类型
POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码
R-PBGA-B98
JESD-609代码
e1
长度
9 mm
湿度敏感等级
3
信道数量
1
功能数量
1
端子数量
98
zui高工作温度
85 ?C
zui低工作温度
-40 ?C
zui大输出电压
3.3 V
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VFBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
座面zui大高度
1 mm
zui大供电电流 (Isup)
0.5 mA
zui大供电电压 (Vsup)
5.5 V
zui小供电电压 (Vsup)
2.7 V
表面贴装
YES
zui大切换频率
3000 kHz
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子节距
0.65 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间
30
宽度
6 mm
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
TPS659110A2ZRCR
TI(德州仪器)
VFBGA-98
22+
卷带编带包装