EP4SGX360HF35I3N 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否Rohsren证	符合
生命周期	Obsolete
Objectid	4001134615
包装说明	LEAD FREE, FBGA-1152
Reach Compliance Code	compliant
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	5.81
JESD-30 代码	S-PBGA-B1152
JESD-609代码	e1
长度	35 mm
可配置逻辑块数量	14144
输入次数	564
逻辑单元数量	353600
输出次数	564
端子数量	1152
zui高工作温度	100 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
组织	14144 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA1152,34X34,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	3.6 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	0.93 V
zui小供电电压	0.87 V
标称供电电压	0.9 V
表面贴装	YES
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	NOT SPECIFIED
宽度	35 mm

公司还提供以下

品牌：村田 三星 国巨 风华 华新

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