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产品属性
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HEF4060BP
参数名称
参数值
是否无铅
不含铅
是否Rohsren证
符合
生命周期
Active
Objectid
1810807982
零件包装代码
SSOP
包装说明
SSOP, SSOP16,.25
针数
16
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
Factory Lead Time
30 weeks
风险等级
5.27
模拟集成电路 - 其他类型
BRUSHLESS DC MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e3
长度
4.9 mm
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端子数量
16
zui高工作温度
110 ?C
zui低工作温度
-40 ?C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SSOP
封装等效代码
SSOP16,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
12 V
ren证状态
Not Qualified
座面zui大高度
1.75 mm
子类别
Motion Control Electronics
zui大供电电流 (Isup)
8.5 mA
zui大供电电压 (Vsup)
18 V
zui小供电电压 (Vsup)
4.7 V
标称供电电压 (Vsup)
12 V
表面贴装
YES
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.635 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间
30
宽度
3.9 mm
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
HEF4060BP
DIODES(美台)
QSOP-16
22+
卷带编带包装