LPC1769FBD100 ARM微控制器 - MCU

参数名称	参数值
Source Content uid	LPC1769FBD100
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	1468288004
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	compliant
HTS代码	8542.31.00.01
风险等级	5.48
Samacsys Description	NXP LPC1769FBD100,551, 32bit ARM Cortex M3 Microcontroller, LPC17, 100MHz, 512 kB Flash, 100-Pin LQFP
Samacsys Manufacturer	NXP
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
CPU系列	CORTEX-M3
zui大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e3
长度	14 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	70
端子数量	100
片上程序ROM宽度	8
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
ren证状态	Not Qualified
RAM（字节）	65536
ROM（单词）	524288
ROM可编程性	FLASH
座面zui大高度	1.6 mm
速度	120 MHz
zui大供电电压	3.6 V
zui小供电电压	2.4 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

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