EPF10K130EBC356-1 可编程逻辑器件

参数名称	参数值
是否Rohsren证	不符合
生命周期	Obsolete
Objectid	4001158140
包装说明	35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356
Reach Compliance Code	compliant
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	5.35
JESD-30 代码	S-PBGA-B356
JESD-609代码	e0
长度	35 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	274
输入次数	274
逻辑单元数量	6656
输出次数	274
端子数量	356
zui高工作温度	70 ?C
zui低工作温度
组织	274 I/O
输出函数	MIXED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA356,26X26,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	2.5,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型	LOADABLE PLD
传播延迟	0.3 ns
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	1.63 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	2.625 V
zui小供电电压	2.375 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	35 mm

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