XC2C256-7CPG132I 复杂可编程逻辑器件

参数名称	参数值
是否无铅	不含铅
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	2024228095
零件包装代码	BGA
包装说明	8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, CSP-132
针数	132
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	12 weeks
风险等级	1.14
其他特性	REAL DIGITAL DESIGN TECHNOLOGY
架构	PLA-TYPE
zui大时钟频率	108 MHz
系统内可编程	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B132
JESD-609代码	e1
JTAG BST	YES
长度	8 mm
湿度敏感等级	3
专用输入次数
I/O 线路数量	106
输入次数	106
宏单元数	256
输出次数	106
端子数量	132
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
组织	0 DEDICATED INPUTS, 106 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA132,14X14,20
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.5/3.3,1.8 V
可编程逻辑类型	FLASH PLD
传播延迟	7.5 ns
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	1.1 mm
子类别	Programmable Logic Devices
zui大供电电压	1.9 V
zui小供电电压	1.7 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	8 mm

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