TLE9471ESV33XUMA1 CAN 接口集成电路

参数名称	参数值
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	8362695332
包装说明	HTSSOP,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
Date Of Intro	2019-10-11
风险等级	1.78
Samacsys Description	INFINEON - TLE9471ESV33XUMA1 - SYS BASIS CHIP, AEC-Q100, 3.3V, TSDSO-24
Samacsys Manufacturer	Infineon
可调阈值	YES
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e3
长度	8.65 mm
湿度敏感等级	2A
信道数量	3
功能数量	1
端子数量	24
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
座面zui大高度	1.15 mm
表面贴装	YES
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm

公司还提供以下

品牌：村田 三星 国巨 风华 华新

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