5CGXFC4C6F27C7N 现场可编程门阵列

地区:广东 深圳
认证:

深圳市怡兴业电子科技有限公司

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参数名称 参数值
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 4001139900
包装说明 ROHS COMPLIANT, FBGA-672
Reach Compliance Code compliant
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 5.53
Samacsys Description FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone V GX 1886 LABs 336 IOs
Samacsys Manufacturer Intel
JESD-30 代码 S-PBGA-B672
JESD-609代码 e1
长度 27 mm
湿度敏感等级 3
输入次数 368
逻辑单元数量 50000
输出次数 368
端子数量 672
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA672,26X26,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
电源 1.1,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态 Not Qualified
座面zui大高度 2 mm
子类别 Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压 1.13 V
zui小供电电压 1.07 V
标称供电电压 1.1 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间 NOT SPECIFIED
宽度 27 mm
5CGXFC4C6F27C7N
公司还提供以下

封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)
1210(3225) 1812(4532) 2220(5750)5CGXFC4C6F27C7N
电压:4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV 5CGXFC4C6F27C7N
精度:?0.05PF(A档) ?0.1PF(B档) ?0.25PF(C档) ?0.5%(D档)
?1%(F档) ?2%(G档) ?5%(J档) ?10%(K档)
?20%(M档) ?%2B80%-20%(Z档)5CGXFC4C6F27C7N
材质:COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌:村田 三星 国巨 风华 华新

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型号/规格

5CGXFC4C6F27C7N

品牌/商标

Intel

封装

FBGA-672

批号

22+

包装方式

卷带编带包装