XCV400-5BG560C 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否无铅	含铅
是否Rohsren证	不符合
生命周期	Obsolete
Objectid	1496208177
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA-560
针数	560
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.D
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	4 weeks
风险等级	5.78
zui大时钟频率	294 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.7 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B560
JESD-609代码	e0
长度	42.5 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	2400
等效关口数量	468252
输入次数	404
逻辑单元数量	10800
输出次数	404
端子数量	560
zui高工作温度	85 °C
zui低工作温度
组织	2400 CLBS, 468252 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA560,33X33,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	1.2/3.6,2.5 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	1.7 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	2.625 V
zui小供电电压	2.375 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	42.5 mm

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