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产品属性
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10M16SCE144C8G
参数名称
参数值
是否Rohsren证
符合
生命周期
Transferred
Objectid
2006777011
包装说明
QFP, QFP144,.87SQ,20
Reach Compliance Code
compliant
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
5.29
JESD-30 代码
S-PQFP-G144
输入次数
101
逻辑单元数量
16000
输出次数
101
端子数量
144
zui高工作温度
85 °C
zui低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP144,.87SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3/3.3 V
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态
Not Qualified
子类别
Field Programmable Gate Arrays
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的zui长时间
NOT SPECIFIED
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
10M16SCE144C8G
Intel
EQFP-144
22+
卷带编带包装