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产品属性
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NTS0104BQ
参数名称
参数值
Source Content uid
NTS0104BQ
是否Rohsren证
符合
生命周期
Active
Objectid
1657838823
零件包装代码
QFN
包装说明
2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, VQFN-14
针数
14
Reach Compliance Code
compliant
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
5.8
JESD-30 代码
R-PQCC-N14
JESD-609代码
e4
长度
3 mm
湿度敏感等级
1
功能数量
4
端子数量
14
zui高工作温度
125 °C
zui低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
260
ren证状态
Not Qualified
座面zui大高度
1 mm
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
电信集成电路类型
INTERFACE CIRCUIT
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的zui长时间
30
宽度
2.5 mm
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
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NTS0104BQ
NXP/恩智浦
DHVQFN-14
22+
卷带编带包装