MCIMX6Y2CVM08AB集成电路(IC)

地区:广东 深圳
认证:

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类别
    
集成电路(IC)
嵌入式 - 微处理器
    
制造商
    
NXP USA Inc.
    
系列
    
i.MX6
    
包装
    
托盘
零件状态
    
在售
    
处理器
    
ARM® Cortex®-A7
    
内核数/总线宽度
    
1 코어,32 位
    
速度
    
792MHz
    
协处理器/DSP
    
多媒体;NEON™ MPE
    
RAM 控制器
    
LPDDR2,DDR3,DDR3L
    
图形加速
    

    
显示与接口控制器
    
电泳,LCD
    
以太网
    
10/100Mbps(1)
    
SATA
    
-
    
USB
    
USB 2.0 OTG + PHY(2)
    
电压 - I/O
    
1.8V,2.8V,3.3V
    
工作温度
    
-40°C ~ 105°C(TJ)
    
安全特性
    
A-HAB,ARM TZ,CSU,SJC,SNVS
    
封装/外壳
    
289-LFBGA
    
供应商器件封装
    
289-MAPBGA(14x14)
    
附加接口
    
CAN,I²C,SPI,UART
    
基本产品编号
    
MCIMX6

公司还提供以下

封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)
1210(3225) 1812(4532) 2220(5750)MCIMX6Y2CVM08AB
电压:4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KVMCIMX6Y2CVM08AB
精度:±0.05PF(A档) ±0.1PF(B档) ±0.25PF(C档) ±0.5%(D档)
±1%(F档) ±2%(G档) ±5%(J档) ±10%(K档)
±20%(M档) ±+80%-20%(Z档)MCIMX6Y2CVM08AB
材质:COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌:村田 三星 国巨 风华 华新

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型号/规格

MCIMX6Y2CVM08AB

品牌/商标

NXP

封装

BGA

批号

21+

包装

卷带包装