10M08DAF256C8G FPGA - 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	4001144860
包装说明	FBGA-256
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	1.7
Samacsys Description	IC FPGA 178 I/O 256FBGA
Samacsys Manufacturer	Intel
Samacsys Modified On	2022-06-12 06:25:48
YTEOL	8.9
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	500
输入次数	250
逻辑单元数量	8000
输出次数	250
端子数量	256
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度
组织	500 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	1.2 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	1.55 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	1.25 V
zui小供电电压	1.15 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	17 mm

公司还提供以下

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