XC7A200T-2FBG484I 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否无铅	不含铅
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	1283648432
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA-484
针数	484
Reach Compliance Code	not_compliant
Country Of Origin	Taiwan
ECCN代码	3A991.D
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	65 weeks
风险等级	1.69
YTEOL	9.6
zui大时钟频率	1286 MHz
CLB-Max的组合延迟	1.05 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B484
JESD-609代码	e1
长度	23 mm
湿度敏感等级	4
可配置逻辑块数量	16825
输入次数	285
逻辑单元数量	215360
输出次数	285
端子数量	484
zui高工作温度	100 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
组织	16825 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA484,22X22,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	1 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	2.54 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	1.05 V
zui小供电电压	0.95 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	23 mm

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