MPC8250AVVPIBC 微处理器

参数名称	参数值
Source Content uid	MPC8250AVVPIBC
是否Rohsren证	符合
生命周期	Obsolete
Objectid	4000169598
包装说明	LBGA,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
HTS代码	8542.31.00.01
Factory Lead Time	4 weeks
风险等级	7.87
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B480
JESD-609代码	e1
长度	37.5 mm
低功率模式	NO
湿度敏感等级	3
端子数量	480
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
座面zui大高度	1.65 mm
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	40
宽度	37.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

公司还提供以下

封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）
1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）MPC8250AVVPIBC
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV MPC8250AVVPIBC
精度：?0.05PF（A档） ?0.1PF（B档） ?0.25PF（C档） ?0.5%（D档）
?1%（F档） ?2%（G档） ?5%（J档） ?10%（K档）MPC8250AVVPIBC
?20%（M档） ?%2B80%-20%（Z档）MPC8250AVVPIBC
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌：村田三星国巨风华华新

温馨启示：电子元件是特殊产品，技术含量较高，由于本身可能存在着多种品牌，后辍与封装，所以可能导致参数与性能的差异，如有不慎，很有可能导致元件购买错误(此种失误，非质量问题一律不退换！)，为了的解决您的问题，请您在购买我们元件前，将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们！拍下物品前请与我沟通产品价格，因格不稳定，实时单价请在线咨询，以便我们能准确的发货

全系列电容均有现货，如有查不到请联系客服，竭诚为您服务。

型号/规格

MPC8250AVVPIBC

品牌/商标

NXP/恩智浦

封装

LBGA-480

批号

22+

包装方式

卷带编带包装

MPC8250AVVPIBC 微处理器 - MPU