TMS320C6713BGDPA200 数字信号处理器

参数名称	参数值
Source Content uid	TMS320C6713BGDPA200
生命周期	Obsolete
Objectid	8351464625
包装说明	BGA,
Reach Compliance Code	unknown
HTS代码	8542.31.00.01
风险等级	9.39
其他特性	4 ALU AVAILABLE
地址总线宽度	20
桶式移位器	NO
边界扫描	YES
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B272
长度	27 mm
低功率模式	YES
端子数量	272
zui高工作温度	105 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
座面zui大高度	2.57 mm
zui大供电电压	1.32 V
zui小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

公司还提供以下

封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）
1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）TMS320C6713BGDPA200
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV TMS320C6713BGDPA200
精度：?0.05PF（A档） ?0.1PF（B档） ?0.25PF（C档） ?0.5%（D档）
?1%（F档） ?2%（G档） ?5%（J档） ?10%（K档）TMS320C6713BGDPA200
?20%（M档） ?%2B80%-20%（Z档）TMS320C6713BGDPA200
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌：村田三星国巨风华华新

温馨启示：电子元件是特殊产品，技术含量较高，由于本身可能存在着多种品牌，后辍与封装，所以可能导致参数与性能的差异，如有不慎，很有可能导致元件购买错误(此种失误，非质量问题一律不退换！)，为了的解决您的问题，请您在购买我们元件前，将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们！拍下物品前请与我沟通产品价格，因格不稳定，实时单价请在线咨询，以便我们能准确的发货

全系列电容均有现货，如有查不到请联系客服，竭诚为您服务。

型号/规格

TMS320C6713BGDPA200

品牌/商标

TI/德州仪器

封装

BGA272

批号

22+

包装方式

卷带编带包装