供应MAXQ1852-BNS+

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深圳和烁创新科技有限公司AD、AMD、ATMEL、alterA、ALLEGRO、AGILNET、XILINX、TI/BB、FAIRCHILD、ST、PHILIPS、MOTOROLA、IR、ON、NSC、SHARP、TOSHIBA、VISHAY、BROADCOM等.产品主要应用于IT、通信、遥控、航空航天、控制系统、汽车、机械、卫星数等全系列产品,同时在业界几大半导体品牌(XILINX、AD、PHI、DS)也有很好的来货渠道;同时仓库设在交通便利的皇岗口岸和香港九龙为客户的需求提供更快捷,更便利的服务;产品应用于智能"三表"、网络通信、LED大屏幕显示、汽车电子、工业自动化、安防、广电、电力及智能交通领域;随着电子产业迅猛发展,产品的小型化,公司注入巨资发展表面贴装集成电路(SMDIC),大量库存现货,低利润销售,方便用户缩短交货周期,得到业界用户的信任和好评。公司有良好进货渠道,与国内外几大厂商联手,共同拓展中国市场。结合高科技市场拓展需要,公司不断加强技术支持服务和管理先进化的投入,采用先进管理手段,降低成本,扩展客户网络,愿在互利互惠基础上共同发展

品牌
MAXIM
封装
QFN
批次
17+
数量          1522
描述
DEEP COVER SECURE CRYPTOGRAPHIC

包装
管件
零件状态
有源
产品族
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定
系列
DeepCover®

应用
安全
处理器
MAXQ
程序存储器类型
闪存(256kB)
控制器系列
MAXQ™
RAM 
8K x 8
接口
SPI,UART/USART,USB
I/O 数
16
电压 - 供电
3.3V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
68-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装
68-TQFN(8x8)
可售卖地
全国
类型
集成电路(IC)
型号
MAXQ1852-BNS+

型号

MAXQ1852-BNS+

产商

MAXIM

批次

17+

封装

TQFN68