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Siward希华晶振Crystal贴片石英晶体
Siward希华晶体Crystal贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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XTL571300-U11-279
SIWARD希华晶体
无铅环保型
贴片式
工业电子电气设备