XC7Z045-2FFG676I FCBGA676 XILINX/赛灵思

地区:广东 深圳
认证:

深圳市小联小商贸有限公司

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产品属性

类型

描述

 

类别

集成电路(IC)

嵌入式 - 片上系统(SoC)

制造商

AMD Xilinx

系列

Zynq®-7000

包装

托盘

零件状态

在售

架构

MCU,FPGA

处理器

ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™

闪存大小

-

RAM 大小

256KB

外设

DMA

连接能力

CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度

800MHz

主要属性

Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元

工作温度

-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳

676-BBGA,FCBGA

供应商器件封装

676-FCBGA(27x27)

I/O 数

130

 

 



深圳市小联小商贸有限公司是主营分销ACUS、Alliance、Diotec、Fibocom、GD、GoWin、PFC、TSC等国内外16条产品线,

覆盖FPGA、MCU、DDR、SRAM、FLASH、SENSOR、IGBT、MOSFET、DIODES、TVS等产品。

公司主要面向消费类,工业类产品的控制器和电源电路板,

主推TI 的DCDC电源芯片、模拟芯片、驱动芯片、工业和汽车市场;

ADI的模拟芯片、数字信号处理器(DSP)、电源管理IC、射频器件、传感器系列,信号处理芯片;

还有ST的单片机优势渠道、Xilinx和Altera的可编程器件FPGA等。TB2ipX9H25TBuNjSspmXXaDRVXa_!!2820728892.png小联小商贸-完整版.pngO1CN01ZLhjeh2FYaKtO5pbq_!!2820728892.jpg

型号/规格

XC7Z045-2FFG676I

品牌/商标

XILINX/赛灵思

封装

FCBGA676

批号

20+