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产品属性
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产品属性
类型
描述
类别
制造商
AMD Xilinx
系列
包装
托盘
零件状态
在售
LAB/CLB 数
12675
逻辑元件/单元数
162240
总 RAM 位数
11980800
I/O 数
400
电压 - 供电
0.97V ~ 1.03V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装
676-FCBGA(27x27)
深圳市小联小商贸有限公司是主营分销ACUS、Alliance、Diotec、Fibocom、GD、GoWin、PFC、TSC等国内外16条产品线,
覆盖FPGA、MCU、DDR、SRAM、FLASH、SENSOR、IGBT、MOSFET、DIODES、TVS等产品。
公司主要面向消费类,工业类产品的控制器和电源电路板,
主推TI 的DCDC电源芯片、模拟芯片、驱动芯片、工业和汽车市场;
ADI的模拟芯片、数字信号处理器(DSP)、电源管理IC、射频器件、传感器系列,信号处理芯片;
还有ST的单片机优势渠道、Xilinx和Altera的可编程器件FPGA等。
XC7K160T-1FBG676C
XILINX/赛灵思
FBGA676
20+
AD5662BRJ-1500RL7 ADI/亚德诺 SOT-23-8
OPA549T TI/德州仪器 TO220
SI7905DN-T1-GE3 QFN VISHAY/威世
MAX31865ATP MAXIM/美信 TQFN-20
LTM4600HVIV#PBF ADI/亚德诺 LGA-104
RK3288 FBGA-636 ROCKCHIP/瑞芯微
HMC472ALP4E ADI/亚德诺 QFN
LFE5UM-45F-8BG381C LATTICE/莱迪斯 BGA
HMC1060LP3ETR ADI/亚德诺 QFN16
MT41J64M16LA-187E:B FBGA96 MICRON/美光