AP6255 WiFi及蓝牙芯片 AMPAK/正基封装QFN 批次2020+

正基科技是一家拥有超过 20 年无线模组研发、设计、生产、行销与产品技术整合服务经验的公司。

有的高频模组硬体设计及软体整合工程师团队，具备丰富的客户应用经验，能因应客户与市场导向的产品及技术支援需求，提供一系列 SiP 及工业标准模组，服务全世界地区。无论消费性顾客群或是工业应用顾客，期望应用其产品于智慧家居、安全、物联网、远距办公或是工业自动化、智慧医疗、智慧交通运输等服务系统的建置，正基均能提供完整的建议方案。用积极的服务态度，从经济实用产品到工业标准的高端产品皆能满足广大的顾客群，并超越顾客期望。
除 ISO9001 外，并执行有害物质管理，遵循欧盟 RoHS、REACH、Halogen Free 制定 AMPAK 危害性物质管制标章 (HSF)，禁用或管制有害物质。

提倡绿色设计从产品研发、制程设计、物料与设备选用到生产制造，均强调环保概念，遵循环境管理系统规范，公司全体致力维护优质绿能产品，永续关怀自然生态环境。

正基科技拥有一群工程背景的技术人员，提供多样的客户应用需求。公司除了累积高频无线的硬体设计、高度密集构装、生产、测试环境及经验，对于各式CPU 应用平台，利用不同的数位介面（PCIe、USB、SDIO）及其所使用的作业系统（ Windows、Linux、Android、RTOS），都能够提供软硬体整合支援。还必须让顾客产品通过其销售地区的高频安全规范。因此必须具备足够的经验与支援人力，设计生产自有品牌的高度密集构装 SiP 模组，更需支援顾客及时开发与整合产品

AP6212
AP6181
AP6256
AP6203BM
AP6611S
AP6281S

型号/规格

AP6255

品牌/商标

AMPAK/正基

封装

封装QFN

批号

20+

AP6255 WiFi及蓝牙芯片 AMPAK/正基 封装QFN 批次2020+

AP6255 WiFi及蓝牙芯片 AMPAK/正基封装QFN 批次2020+