XC7K325T-2FFG900I /XILINX赛灵思
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
相关推荐
| 大时钟频率 | 1818 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 0.61 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B900 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 31 mm |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| 可配置逻辑块数量 | 25475 |
| 输入次数 | 500 |
| 逻辑单元数量 | 326080 |
| 输出次数 | 500 |
| 端子数量 | 900 |
| 高工作温度 | 100 ?C |
| 低工作温度 | -40 ?C |
| 组织 | 25475 CLBS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA900,30X30,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1,1.8,3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 状态 | Not Qualified |
| 座面大高度 | 3.35 mm |
| 子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
| 大供电电压 | 1.03 V |
| 小供电电压 | 0.97 V |
| 标称供电电压 | 1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的zui长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 31 mm |
XC7K325T-2FFG900I
XILINX赛灵思
BGA
21+
