XC7K325T-2FFG900I /XILINX赛灵思

地区:广东 深圳
认证:

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大时钟频率 1818 MHz
CLB-Max的组合延迟 0.61 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B900
JESD-609代码 e1
长度 31 mm
湿度敏感等级 4
可配置逻辑块数量 25475
输入次数 500
逻辑单元数量 326080
输出次数 500
端子数量 900
高工作温度 100 ?C
低工作温度 -40 ?C
组织 25475 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA900,30X30,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
电源 1,1.8,3.3 V
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
状态 Not Qualified
座面大高度 3.35 mm
子类别 Field Programmable Gate Arrays
大供电电压 1.03 V
小供电电压 0.97 V
标称供电电压 1 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间 NOT SPECIFIED
宽度 31 mm

型号/规格

XC7K325T-2FFG900I

品牌/商标

XILINX赛灵思

封装

BGA

批号

21+