XC7K325T-2FFG900I，XILINX/赛灵思，FPGA现场可编程门阵列

详细参数

参数名称	参数值
是否无铅	不含铅
是否Rohs	符合
生命周期	Active
Objectid	1009747423
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA-900
针数	900
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.D
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	12 weeks
风险等级	2.34
大时钟频率	1818 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.61 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B900
JESD-609代码	e1
长度	31 mm
湿度敏感等级	4
可配置逻辑块数量	25475
输入次数	500
逻辑单元数量	326080
输出次数	500
端子数量	900
高工作温度	100 °C
低工作温度	-40 °C
组织	25475 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA900,30X30,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1,1.8,3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
证状态	Not Qualified
座面大高度	3.35 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
大供电电压	1.03 V
小供电电压	0.97 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的长时间	NOT SPECIFIED
宽度	31 mm