供应H9TQ26ADFTBCUR-KUM 原装 eMCP

地区:广东 深圳
认证:

深圳市迅丰达电子科技有限公司

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H9TQ26ADFTBCUR-KUM 原装 eMCP 的技术参数:

制造商

SK HYNIX

RoHS

类别

集成电路(IC) 存储器

封装 / 箱体

221 ball FBGA

eStorage 版本

eMMC 5.1

eStorage 容量

32GB

DRAM 类型

LPDDR3

DRAM 密度

24GB

速率

1866Mbps

 

MT29F64G08CBABBWPR:B 30 22+

KLMBG2JETD-B041 10K 22+

KLMAG1JETD-B041 10K 22+

KLM8G1GETF-B041 10K 22+

KLM4G1FETE-B041 10K 22+

K4E8E324EB-EGCF 10K 22+

K4E6E304EB-EGCF 10K 22+

K4E6E304EC-EGCG 10K 22+

K4B4G1646E-BCNB 10K 22+

K4A8G165WB-BCRC 10K 22+

原装现货,需要的及时联系


uMCP是基于eMCP扩展而来,eMCP大家都比较熟悉,是eMMCNAND Flash+控制芯片)和低功耗DRAM封装在一起,目前广泛用于中低端手机中,而uMCP的出现是顺应eMMCUFS发展的趋势,满足未来5G手机的发展。

eMCP,全称为“Embedded Multi-Chip Package”,即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMCLPDDR封装在一起,对于手机厂商而言,在存储产业陷入缺货潮的关键时期,既要保证手机出货所需的Mobile DRAM,又要保证eMMC货源,库存把控的难度相当大,eMCP自然成为大部分中低端手机选择的方案。

与传统的MCP相较之下,eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片,可以减少主晶片运算的负担,并且管理更大容量的快闪记忆体。

 

型号/规格

H9TQ26ADFTBCUR-KUM

品牌/商标

SK Hynix /海力士

封装

FBGA

批号

21+/22+

无铅/环保

无铅/环保