供应H9TQ26ADFTBCUR-KUM 原装 eMCP

H9TQ26ADFTBCUR-KUM 原装 eMCP 的技术参数：

MT29F64G08CBABBWPR:B 30 22+

KLMBG2JETD-B041 10K 22+

KLMAG1JETD-B041 10K 22+

KLM8G1GETF-B041 10K 22+

KLM4G1FETE-B041 10K 22+

K4E8E324EB-EGCF 10K 22+

K4E6E304EB-EGCF 10K 22+

K4E6E304EC-EGCG 10K 22+

K4B4G1646E-BCNB 10K 22+

K4A8G165WB-BCRC 10K 22+

原装现货，需要的及时联系

uMCP是基于eMCP扩展而来，eMCP大家都比较熟悉，是eMMC（NAND Flash+控制芯片）和低功耗DRAM封装在一起，目前广泛用于中低端手机中，而uMCP的出现是顺应eMMC向UFS发展的趋势，满足未来5G手机的发展。

eMCP，全称为“Embedded Multi-Chip Package”，即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起，对于手机厂商而言，在存储产业陷入缺货潮的关键时期，既要保证手机出货所需的Mobile DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大，eMCP自然成为大部分中低端手机选择的方案。

与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体。